【文摘 专利】国内触头材料相关专利一览

首页- 百科- 外观专利 | 2017年09月13日 | 阅读次数:520

摘要 : 【文摘 专利】国内触头材料相关专利一览

发明名称:一种触头电火花烧结的工艺

申请号:CN201****070.1

申请日:2011.10.27

公开(公告)号:CN102****63B

公开(公告)日:2016.01.06

申请(专利权)人:福达合金材料股份有限公司;

发明人:翁桅;张秀芳;母仕华;柏小平;林万焕;


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摘要:本发明公开了一种在铜型材上直接进行触头电火花烧结的加工工艺,首先选择适当颗粒度的原料粉末按成品组份比例进行混合;对混合后的粉体进行烧结团化制粒、破碎;再初压成一定孔隙率的单层电触头材料;将初压坯置于铜型材上进行加压及电火花放电烧结。本发明有效解决了常规焊接工艺中因触头中非银组份与焊料润湿性差而导致的气孔、裂纹及夹杂等焊接缺陷,同时节约常规焊接工艺电触头所需的纯银助焊层和银钎料的使用,降低产品的材料成本。采用该工艺制备的触头元件具有更高导电性及低温升特性,适合应用在各种不同电器产品的触头及触头元件的加工工艺。

发明名称:一种铜基电触头材料的热轧制加工方法

申请号: CN201****407.X

申请日:2012.10.16

公开(公告)号:CN103****04B

公开(公告)日:2016.01.06

申请(专利权)人:浙江乐银合金有限公司;张树堂;

发明人:郑晓杰;文连旺;张树堂;辛芊平;

摘要:本发明公开了一种铜基电触头材料的热轧制加工方法。其加工步骤为:(1)、经过热挤压表面处理的带材(板材)在惰性气体保护下在电炉中加热;(2)、将经过加热的带材(板材)迅速进行热轧制加工,一次出炉轧制不超过四道次;(3)、将经过热轧制加工后的带材(板材)进行表面清洗处理;(4)、将经过表面清洗处理的带材(板材)进行冷精轧制至所需尺寸。相对单粒及冷轧制加工方法制备的电触头材料,提高了材料的利用率,减少了轧制道次和退火次数,可使能耗和生产成本大幅降低。本发明通过高塑性热变形制备的材料会使晶粒和组成相进一步细化,可生产出基本达到理论密度无孔隙的电触头材料。与目前轧制加工方法相比材料的导电率和机械强度有明显上升,抗熔焊能力和抗磨损能力得到加强,可靠性和工作寿命得到明显提高。

发明名称:铜-钛硅碳复合触头材料及其热压烧结制备方法和用途

申请号:CN201****266.9

申请日:2013.07.24

公开(公告)号:CN103****84B

公开(公告)日:2016.03.02

申请(专利权)人:北京交通大学;

发明人:周洋;路金蓉;孙建军;陈树涛;王占永;贾晓伟;高立强;李世波;李翠伟;黄振莺;翟洪祥;

摘要:本发明公开了一种铜-钛硅碳复合触头材料,所述复合触头材料由包括如**积百分数的组分制备而成:20-70%钛硅碳粉,余量为铜粉。本发明提供的复合触头材料导电性和导热性好,重量轻,节省战略资源钨,材料的致密度接近100%,组织均匀,基体与增强相之间结合紧密,缺陷极少;具有极佳的物理性能、力学性能和电接触性能。本发明还公开了制备上述铜-钛硅碳复合触头材料的方法及用途。

发明名称:银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品

申请号:CN201****500.6

申请日:2013.11.22

公开(公告)号:CN103****70B

公开(公告)日:2016.02.17

申请(专利权)人:福达合金材料股份有限公司;

发明人:万岱;翁桅;夏承东;杨昌麟;刘洋;柏小平;林万焕;

摘要:本发明公开了一种银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品,其技术方案主要是包括以下组分,包括有触头基体和焊接银层,?该触头基体包括以下组分:金属氧化物1-25%,石墨0.05-5%,添加物≤5%,余量为银。本发明具有的优点和积极效果包括有(1)在AgMeO触头材料中添加C,可以明显提高触头的抗熔焊性,提高直流接触器的可靠性;(2)选择适当成分的AgMeOC触头材料,可以在小型断路器和保护开关中替代AgC触头材料,提高触头的抗电弧烧损能力,提高电寿命,同时降低触头银含量,起到明显的节银效果等等。

发明名称:复相金属氧化物增强银基电触头丝材的制备方法

申请号:CN201****765.6

申请日:2013.11.28

公开(公告)号:CN103****55B

公开(公告)日:2016.02.03

申请(专利权)人:昆明理工大学;

发明人:周晓龙;曹建春;

摘要:本发明涉及一种复相金属氧化物增强银基电触头丝材的制备方法,属于低压电器AgMeO触头材料技术领域。任意选择上述两种或两种以上的AgMeO电触头材料为原料,经叠轧复合技术来获得复相金属氧化物增强银基的电触头材料,具体步骤包括如下:将任意不同的两种电触头材料分别加工成厚度为0.2~3mm的带材,然后再将这两种电触头带材叠放在一起后异步轧制,再经过卷曲、热压和退火处理后,继续经过热挤压获得直径为8~15mm的圆杆,最后经冷拉拔成直径为0.8~4mm的复相银金属氧化物丝材。本发明最终能够获得耐磨性好、耐电弧侵蚀、电接触寿命高的综合性能良好的复相金属氧化物增强的银基电触头材料。

发明名称:一种电触头材料及其制备方法

申请号:CN201****271.8

申请日:2015.12.24

公开(公告)号:CN105****83A

公开(公告)日:2016.03.09

申请(专利权)人:济南大学;

发明人:冷金凤;邵文月;周国荣;胡杰木;

摘要:本发明涉及一种电触头材料,尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料,以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1-3.0%镀镍石墨烯和97.0-99.9%铜合金组成。其制备方法为:石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化、烧结、加工成型。本发明的电触头材料,在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架,使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时,避免了导电性、导热性的降低。

发明名称:一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法

申请号:CN201****134.X

申请日:2013.12.30

公开(公告)号:CN103****95B

公开(公告)日:2016.01.20

申请(专利权)人:桂林电器科学研究院有限公司;

发明人:王振宇;黄锡文;叶凡;张天锦;冯朋飞;陈光明;

摘要:本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法,包括以下步骤:1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量,称取备用;2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉;3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液,加入银锡合金粉后混料,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料;4)所得浆料干燥,粉碎,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉;5)所得银锡合金粉进行预氧化、等静压成型、烧结、挤压工序,即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象,提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。

发明名称:一种粗氧化物颗粒银基电接触材料的制备方法

申请号:CN201****369.X

申请日:2015.11.05

公开(公告)号:CN105****98A

公开(公告)日:2016.03.02

申请(专利权)人:福达合金材料股份有限公司;

发明人:李杰;颜小芳;翁桅;柏小平;周龙;杨昌麟;张秀芳;林万焕;

摘要:本发明涉及一种粗氧化物颗粒银基电接触材料的制备方法。包括熔炼、雾化、压块、块坯氧化、压锭、烧结、热加工等步骤,本发明的关键步骤为粉体压块及块坯氧化,通过得到适当致密度块坯,并在一定的有氧环境中氧化,区别于常规雾化工艺中雾化粉体直接在空气中氧化的步骤。本发明中,在常规粉体氧化过程中增加粉体压块、并配合适当的氧化步骤,降低氧向粉体内部扩散的速度,从而使得块坯内部的Sn能够更为充分地扩散到粉体表面、形核与长大,从而获得**的氧化物。最终获得硬度值较低的丝材,电性能显著优于常规工艺制备的材料。

发明名称:一种双层银基复合氧化物电触点材料及其应用

申请号:CN201****001.4

申请日:2013.12.20

公开(公告)号:CN103****11B

公开(公告)日:2016.01.20

申请(专利权)人:宁波赛特勒电子有限公司;

发明人:陈岳建;周波;黄果;林庆付;

摘要:本发明涉及一种双层银基复合氧化物电触点材料及其在继电器的生产过程中的应用,该银基复合氧化物电触点材料包括两层,其中一层为AgCuZn层,另一层为银的复合氧化物层,两层之间通过熔合固定,其中银的复合氧化物层由Ag、Sn、La及Zr制备得到,该银基复合氧化物电触点材料在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,**降低了成本。

专利名称:一种隔离开关触头的材料及其加工工艺

申请号: CN201****003.3

申请日: 2015.12.10

公开(公告)号: CN105****85A

公开(公告)日:2016.03.16

申请(专利权)人: 宋和明

摘要:本发明公开了一种隔离开关触头的材料及制备方法。电触头材料主体成分包括:碳化钨45~73wt%,镍小于0.05%,余为银。焊接层成分包括:银40~60%,铜20~30%,余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7~4um。碳化钨可以采用C粉替代,C粉中钨与钛之比约为7~8∶3~2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面,使焊料与电触头产品基体接合更牢固,减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上,它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品,触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。

专利名称:一种高致密铬钨合金靶材的制备方法

申请号: CN201****763.2

申请日: 2014.08.15

公开(公告)号: CN105****74A

公开(公告)日:2016.03.02

申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司

摘要:本发明属于粉末冶金材料制备技术领域,提供一种高致密铬钨合金靶材的制备方法。该铬钨合金靶材包括以下原子百分比的成分:铬80~99%,钨1~20%。该铬钨合金靶材的制备方法为:将钨粉还原后,和铬粉通过预合金粉末制备、装包套、脱气、热等静压、机加工等处理,获得所述铬钨合金靶材。本发明的铬钨合金靶材密度高(相对密度不小于99%)、组织均匀,晶粒细小(不大于50μm);通过该靶材可用于电极触头材料等镀膜领域,制备具有高硬度、高耐电压强度、低截流值、可替代纯钨的薄膜材料。

专利名称:一种长条形细晶铜钨触头的制造方法

申请号: CN201****557.4

申请日: 2014.08.29

公开(公告)号: CN105****75A

公开(公告)日:2016.03.02

申请(专利权)人: 优美科科技材料(苏州)有限公司

摘要:本发明公开了一种长条形细晶铜钨触头的制造方法,先将钨粉、铜粉、镍粉、钴粉及铁粉分别单独放入球磨机内进行球磨,使其达到各自的粒度要求,接着将球磨后的钨粉、铜粉、镍粉、钴粉及铁粉放入梨式混粉机内进行混粉,然后对混粉后的粉末进行热处理,再将经过热处理后的粉末放入压坯中压制成长条形,最后将压制好的产品在还原性气氛下进行烧结熔渗,本发明中的制作方法简单,成品得率高达95%以上,可制得高密度铜钨触头,密度达到理论密度的98.5%以上;通过本发明中的方法可以制造长度大于90mm的铜钨触头,而且制得的铜钨触头具有细小均匀的金相组织,聚集小于10um,外观美观。

专利名称:一种高致密铬钨合金靶材的制备方法

申请号: CN201****503.5

申请日: 2014.08.15

公开(公告)号: CN105****07A

公开(公告)日:2016.02.24

申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司

摘要:本发明属于粉末冶金材料制备技术领域,提供一种高致密铬钨合金靶材的制备方法。该铬钨合金靶材包括以下原子百分比的成分:铬80~99%,钨1~20%。该铬钨合金靶材的制备方法为:将钨粉还原后,和铬粉通过预合金粉末制备、装包套、脱气、热等静压、机加工等处理,获得所述铬钨合金靶材。本发明的铬钨合金靶材密度高(相对密度不小于99%)、组织均匀,晶粒细小(不大于50μm);通过该靶材可用于电极触头材料等镀膜领域,制备具有高硬度、高耐电压强度、低截流值、可替代纯钨的薄膜材料。

专利名称:一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法

申请号: CN201****661.X

申请日: 2015.11.09

公开(公告)号: CN105****84A

公开(公告)日:2016.01.27

申请(专利权)人: 昆明贵金属研究所

摘要:发明公开了一种高强度减磨铜基复合材料及其制备方法,可用于制备机械、铁路、机电等行业用减摩耐磨材料,属于铜基减磨复合材料领域。其具体特征为:以铜为基体,钛、锡为粘结剂,以碳纳米管为增强相。制备过程包括:将铜合金粉与镀铜的碳纳米管按体积百分比在高能球磨机中搅拌混合均匀,再采用冷等静压压制成型,然后在真空烧结炉中预烧结,最后再进行热等静压高致密化处理,从而得到高强度减磨碳纳米管增强铜基复合材料。本发明的优点在于,制备工艺简单,对环境无污染,材料综合性能优异且稳定,适合于工业化生产,所得复合材料可用于制备高端电工触头、电刷、受电弓滑板、电极、摩擦副等。

专利名称:电触头材料的静熔焊力测试装置及其测试方法

申请号: CN201****917.3

申请日: 2013.05.30

公开(公告)号: CN103****87B

公开(公告)日:2016.03.16

申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司

摘要:本发明公开了一种电触头材料的静熔焊力测试装置及其测试方法,用于对所有电器开关中使用的电触头材料进行静熔焊力测量。本装置由固定系统、施力系统和测试系统组成,其中固定系统主要包括固定轴、固定螺母、固定板、平衡轴和固定座,施力系统主要包括伺服电机、支撑轴、螺杆螺母和杠杆,测试系统主要包括夹具、压力传感器、数据采集器。通过施力系统对动静触点施加固定规定的压力闭合后加载规定的电流-时间,再由施力系统施加一定拉力将动静触点分离,最终由测试系统完成电触头材料静熔焊力的测量。

专利名称:TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途

申请号: CN201****291.9

申请日: 2014.06.04

公开(公告)号: CN103****18B

公开(公告)日:2016.03.09

申请(专利权)人: 攀枝花学院

摘要:本发明公开了一种TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法,属于材料领域。该材料由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘结剂1~3份;其中,所述粘结剂为石墨粉和/或有机溶剂。该材料是将原料混匀后于10~20MPa压力下压制成型,然后在真空条件下于700~1100℃保温3~6小时得到的。本发明电触头材料降低了Cu含量,增加了强化相碳化钛及硼化钛的含量,改善了碳化钛与铜的润湿性,致密度高、接触电阻低、抗熔焊性好、硬度高、抗弯强度,适合工业大规模生产应用。

专利名称:一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法

申请号: CN201****578.3

申请日: 2013.12.30

公开(公告)号: CN103****64B

公开(公告)日:2016.02.10

申请(专利权)人: 桂林电器科学研究院有限公司

摘要:本发明公开了一种含添加剂银镍电触头材料的制备方法,包括以下步骤:1)按照需要制备的银镍电触头的材料配比计算所需的银粉、镍粉和含添加元素的盐类化合物的用量,称取备用;2)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液,加入银粉或镍粉,进行混料处理,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末浆料;3)所得浆料干燥,粉碎,得到含添加元素盐类化合物均匀分布的复合粉末;4)所得复合粉末与镍粉或银粉混合均匀,经等静压成型、烧结、挤压工序,即得到银镍电触头材料。本发明所述方法将添加剂以特殊的方式加入到基体中,有效地改善了传统混粉工艺导致添加剂偏析的现象,从而提高材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。

专利名称:一种超细SnO2颗粒增强的电接触复合材料的制备方法

申请号: CN201****162.X

申请日: 2013.04.09

公开(公告)号: CN103****58B

公开(公告)日:2016.02.03

申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金股份有限公司

摘要:本发明公开一种超细SnO2增强的电接触材料的制备方法,步骤为:第一步,将Ag锭、Sn锭及添加物X进行熔炼且雾化制粉;第二步,将获得的雾化粉体进行氧化;第三步,将得到的粉体加入到搅拌状态下的银氨络合溶液中,并超声处理;第四步,加入水合肼,将粉体粉碎,同时对粉体进行表面改性;第五步,将细化和表面改性后的粉体进行烧结;第六步,等静压、再次烧结、热压以及热挤压,得到增强相超细AgSnO2电触头材料。本发明方法增强相颗粒粉体细腻,分散均匀,且工艺简单,操作方便,成本低廉,对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高,并且加工性能十分优良。




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